Samsung объединит усилия с TSMC при выпуске памяти типа HBM4
Samsung Electronics располагает собственными мощностями по выпуску логических элементов памяти HBM, но в рамках производства HBM4 она решила объединить усилия с TSMC, являющейся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковых компонентов. Так Samsung…
Анонсирован 5G-смартфон Infinix Hot 50 столщиной корпуса 7,8 мм
Infinix представила в Индии смартфон Hot 50 с процессором MediaTek Dimensity 6300, обеспечивающим работу в сетях связи пятого поколения. Толщина корпуса смартфона составляет всего 7,8 мм, что делает его одним…
Павел Дуров поблагодарил пользователей Telegram за поддержку и пообещал улучшить платформу
Павел Дуров опубликовал на своём канале обращение к пользователям Telegram, в котором изложил своё видение конфликта с французскими властями, разъяснил принципы создания и поддержания работы платформы, пообещал улучшить её работу,…
Qualcomm заинтересовалась активами Intel, а она смотрит в сторону продажи Mobileye
В этом месяце должно состояться заседание совета директоров Intel, на котором могут быть приняты судьбоносные для испытывающей финансовые затруднения решения. В частности, некоторыми активами интересуется Qualcomm, а сама Intel подумывает…